PROC.Nº 01-P-16933/00
INTERESSADO: CENTRO DE COMPONENTES SEMICONDUTORES
ASSUNTO: Convênio
PARECER CEPE-Nº 88/2001
A CEPE na sua 147ª Sessão realizada em 08.05.2001, tomou ciência dos pareceres favoráveis exarados pela Procuradoria Geral, Conselho de Extensão e Informação do EDISTEC bem como manifestou-se, por unanimidade, favoravelmente ao Convênio AEB/MCT Nº 007/00 celebrado entre a UNICAMP/FUNCAMP e a Agência Espacial Brasileira - AEB, objetivando estudar dispositivos tipo APS (Active Pixel Sensor) CMOS e comparar com CCDs, desenvolver dielétricos sobre Si com menor susceptibilidade a radiação que o SiO2 normal e desenvolver e validar um "design Kit" de projeto MMIC em tecnologia HBT tipo InGaP/GaAs. Recursos: conforme descrito na Cláusula Terceira deste Termo. Vigência: a partir da data de sua publicação no D.O.U. até 29.09.02. Data de Assinatura: 19.09.00.
Ao CONSU para as providências cabíveis.
Cidade Universitária "Zeferino Vaz"
09 de maio de 2001.
PAULO SOLLERO
Secretário Geral
INTERESSADO: CENTRO DE COMPONENTES SEMICONDUTORES
ASSUNTO: Convênio
PARECER CEPE-Nº 88/2001
A CEPE na sua 147ª Sessão realizada em 08.05.2001, tomou ciência dos pareceres favoráveis exarados pela Procuradoria Geral, Conselho de Extensão e Informação do EDISTEC bem como manifestou-se, por unanimidade, favoravelmente ao Convênio AEB/MCT Nº 007/00 celebrado entre a UNICAMP/FUNCAMP e a Agência Espacial Brasileira - AEB, objetivando estudar dispositivos tipo APS (Active Pixel Sensor) CMOS e comparar com CCDs, desenvolver dielétricos sobre Si com menor susceptibilidade a radiação que o SiO2 normal e desenvolver e validar um "design Kit" de projeto MMIC em tecnologia HBT tipo InGaP/GaAs. Recursos: conforme descrito na Cláusula Terceira deste Termo. Vigência: a partir da data de sua publicação no D.O.U. até 29.09.02. Data de Assinatura: 19.09.00.
Ao CONSU para as providências cabíveis.
Cidade Universitária "Zeferino Vaz"
09 de maio de 2001.
PAULO SOLLERO
Secretário Geral